5月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，臺(tái)積電晶圓成本上漲，致使高通驍龍8 Gen4的套片價(jià)格漲幅明顯，這勢(shì)必會(huì)影響到終端品牌手機(jī)定價(jià)。
據(jù)悉，高通驍龍8 Gen4采用臺(tái)積電3nm工藝制程，這是高通旗下第一款3nm手機(jī)芯片，標(biāo)志著安卓陣營(yíng)正式邁入3nm時(shí)代。
隨著3nm先進(jìn)工藝制程節(jié)點(diǎn)的到來(lái)，伴隨而來(lái)的就是成本的上漲，晶圓廠增加的成本，主要原因是EUV光刻工具數(shù)量的增加，大幅提高了每片晶圓和每塊芯片的成本。
不止于此，這么先進(jìn)的制程技術(shù)，對(duì)設(shè)備、廠房、電力、技術(shù)人員的要求也很高，花費(fèi)的資金也會(huì)水漲船高，這些成本自然地會(huì)轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。
另外，驍龍8 Gen4放棄了Arm公版架構(gòu)方案，采用高通自研的Nuvia Phoenix架構(gòu)，跟Arm公版架構(gòu)相比，高通自家的Nuvia Phoenix在性能方面有著更高的優(yōu)勢(shì)。
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