10月22日消息，在今天舉行的驍龍峰會(huì)上，高通發(fā)布驍龍8至尊版新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)，這是迄今高通強(qiáng)、全球速度快的移動(dòng)端系統(tǒng)級(jí)芯片。
峰會(huì)上，ROG游戲手機(jī)9宣布將首批搭載驍龍8至尊版，并在現(xiàn)場展示了真機(jī)外觀，新機(jī)將于11月發(fā)布。
華碩共同執(zhí)行長許先越表示，ROG 9搭載性能出色的驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)，集成創(chuàng)新的終端側(cè)生成式AI和游戲能力，帶來消費(fèi)者體驗(yàn)變革。
在高通自研Oryon架構(gòu)CPU、全新Adreno GPU和增強(qiáng)型Hexagon NPU的加持下，ROG游戲手機(jī)9將是目前性能強(qiáng)的旗艦游戲手機(jī)。
ID設(shè)計(jì)上，ROG游戲手機(jī)9至少會(huì)有黑、白兩款配色，后攝模組采用階梯式五邊形設(shè)計(jì)，由三顆鏡頭+閃光燈組成，機(jī)身背部為ROG Logo。
從展示的PPT來看，該機(jī)背部將延用隱藏式屏幕設(shè)計(jì)，可以顯示時(shí)間、電量等信息。
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