夏威夷現場報道——
2024年10月22日，一年一度的驍龍技術峰會上，高通如約帶來了新一代旗艦級移動平臺，但不叫驍龍8 Gen4，而是改名為全新的“驍龍8 Elite”，中文名“驍龍8至尊版”，代表了一個新的開端。
之所以如此命名，主要是因為它和去年發(fā)布的PC處理器驍龍X Elite一樣，也用上了高通自研的全新Oryon CPU架構。
這一架構今年還會延伸到汽車端，構成手機、PC、汽車三位一體的“Elite全明星陣容”。
高通CEO安蒙
回顧高通驍龍?zhí)幚砥鞯拿冞w，尤其是旗艦平臺名字的變化，是相當有趣的。
2006-2008年，高通手機處理器還不叫驍龍，只是傳統(tǒng)的字母加數字編號，包括QSC6000系列、MSM6000/7000系列，可以說當時整個行業(yè)還處于拓荒時代，也缺乏品牌意識。
2008年末的QSD8250，是第一款冠以驍龍品牌的產品，之后驍龍S1、S2、S3、S4逐步迭代，越發(fā)成熟，逐步成為行業(yè)領導。
2013年開始，驍龍800、驍龍700、驍龍600、驍龍400、驍龍200四大系列逐漸完整覆蓋了從旗艦到入門級的各個領域，這也是高通真正君臨天下的階段。
2021年的驍龍888一改傳統(tǒng)編號序列，非常吉利，特別討好蓬勃發(fā)展的中國手機市場。
2022年開始了全新的“驍龍x Gen x”階段，從高到低分成驍龍8/7/6/4四大系列，大部分陸續(xù)進化了三代，但并非同步更新。
直到今天，全新的驍龍8至尊版登場了！
【CPU：史上高頻 全大核時代全面帶來】
一如既往，驍龍8至尊版也不僅僅是一個單純的SoC處理器，更是一套完整的移動平臺，其中包含多達超過40個不同組件，全部來自高通，還包括射頻、收發(fā)器、電源管理、超聲波指紋識別、移動連接等等，是一個全面的解決方案。
它采用臺積電第二代N3E 3nm工藝制造，也就是和蘋果A18系列、聯(lián)發(fā)科天璣9400相同的N3E，整體能效提升27％。
這套平臺的核心基石就是全新打造的第二代自研Oryon CPU架構，專門面向智能手機定制，可為旗艦手機帶來佳的性能和能效，對比第三代驍龍8單核性能提升45％、多核性能提升45％、Iometer上網性能提升62％、能效提升45％。
同時，驍龍8至尊版在GPU圖形、AI、圖像處理等各方面也都有重大創(chuàng)新，綜合性能、技術實現了顯著提升。
驍龍8至尊版配備了兩個基于Oryon架構的“超級核心”(Prime)，主頻高達4.32GHz，經過優(yōu)化之后可以運行為密集的應用，并保持出色能效。
這也創(chuàng)下了手機處理器頻率的新紀錄，即便放在桌面PC上也不算低。
與之搭配的是六個“性能核心”(Performance Core)，主頻也高達3.53GHz，已經非常接近天璣9400超大核的3.62GHz。
是的，驍龍8至尊版改成了2個超大核、6個大核的組合，幾代下來逐步減少直至完全取消了能效核(小核)。
回顧歷史，驍龍8 Gen1配備的是1超3大4小的CPU核心組合，驍龍8 Gen2改成了1超4大3小，驍龍8 Gen3升級為1超5大2小，每代減少1個小核心、增加1個大核心。
如今，小核終于退出了歷史舞臺，全大核時代真正到來。
事實上，ARM多年前就基本放棄了對小核心的更新迭代，A510、A55間隔了長達三年，A520又是一次小幅升級。
顯然，大家都逐漸意識到，曾經的big.LITTLE大小核理念已經不再適應這個時代，架構、技術、工藝的進步使得小核逐漸成為拖后腿的存在，全大核無論性能還是能效都更勝一籌。
另外在延遲方面，從核心到一級緩存不超過1納秒，從一級緩存到二級緩存為5納秒，從二級緩存到內存為12納秒。
Oryon CPU的緩存也得到了重大改進，上代有12MB三級緩存，所有核心共享。
驍龍8至尊版的二級緩存容量翻番為24MB，同樣是行業(yè)先進的，而且分成兩部分，兩個超大核獨享12MB，六個性能核分享12MB。
同時，一級緩存也全面增加，每個超大核192KB，每個性能核128KB，總計1152KB，超過了1MB。
此外，考慮生成式AI極其依賴于內存，驍龍8至尊版配備了先進的LPDDR5X內存，實際頻率5333MHz，等效于10.7GHz。
按照高通的說法，驍龍8至尊版的CPU性能對比上代可提升多達50％，同時能效提升多達45％！
高通強調，得益于第二代Oryon CPU的微架構改善，驍龍8至尊版可以帶來出色的用戶體驗，包括更快的應用啟動、無縫的多任務處理，以及先進的生成式AI特性。
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