10月22日消息,在驍龍技術(shù)峰會(huì)2024上,高通正式發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版,英文名為驍龍8 Elite。
在峰會(huì)上,小米集團(tuán)高級副總裁、國際部總裁曾學(xué)忠宣布,小米15系列將全球首發(fā)驍龍8至尊版,新機(jī)將在本月底發(fā)布。
據(jù)介紹,搭載驍龍8至尊版的小米15系列在滿幀情況下,功耗降低29.7%,同時(shí)溫度下降3℃。
小米集團(tuán)合伙人、集團(tuán)總裁,兼手機(jī)部總裁盧偉冰表示,祝賀驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,新的定制高通Oryon CPU架構(gòu)及其全新的微架構(gòu)是一次重要變革,將開啟移動(dòng)行業(yè)的全新篇章。
“小米15系列即將首發(fā)驍龍8至尊版這枚旗艦“芯皇”,帶來驚艷性能、出色能效和終端側(cè)多模態(tài)生成式AI應(yīng)用支持,開啟終端側(cè)生成式AI的全新時(shí)代。”盧偉冰說。
據(jù)了解,小米型號為24129PN74C15的新機(jī)已在Geekbench跑分平臺(tái)現(xiàn)身,該機(jī)單核成績高3234,多核成績來到10093。
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