10月25日消息,高通技術(shù)公司在夏威夷驍龍峰會(huì)上宣布推出其新的“至尊版汽車平臺(tái)”。
這是驍龍數(shù)字底盤系列解決方案中的新增成員,預(yù)計(jì)將在2025年提供樣品。
理想汽車有望成為首批搭載這一全新平臺(tái)的汽車制造商之一。
該平臺(tái)包括專為汽車應(yīng)用定制的高通Oryon CPU,其運(yùn)行速度是前一代頂級(jí)平臺(tái)的三倍;Adreno GPU,性能提升了三倍;以及專為多模態(tài)AI設(shè)計(jì)的專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU),其性能比前代提升了12倍。
這些顯著的性能提升將使汽車制造商能夠在單一系統(tǒng)芯片(SoC)上無(wú)縫運(yùn)行數(shù)字座艙和智能駕駛功能,彰顯了驍龍數(shù)字底盤解決方案的創(chuàng)新實(shí)力。
理想汽車對(duì)與高通的合作表示期待,認(rèn)為新的驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)將為下一代汽車帶來(lái)變革性潛力。
未來(lái),理想汽車將與高通緊密合作,致力于為用戶提供一個(gè)更自然、便捷且智能化的駕乘體驗(yàn)。
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