近日，電氣電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)新的《Transactions on Cloud Computing》期刊上的一篇論文指出，阿里巴巴2021年發(fā)布的倚天710，是當(dāng)今性能、能效好的Arm架構(gòu)云服務(wù)處理器。
根據(jù)阿里公布的資料顯示，倚天710是針對(duì)云場(chǎng)景的高并發(fā)、高性能和高能效需求而設(shè)計(jì)，采用了先進(jìn)制程工藝，單芯片容納高達(dá)600億晶體管；
在芯片架構(gòu)上，基于Arm新的ARMv9架構(gòu)，內(nèi)含128核CPU核心，每核心1MB二級(jí)緩存，共享64MB三級(jí)緩存，高主頻3.2GHz，能同時(shí)兼顧性能和功耗。
另外，為解決云計(jì)算高并發(fā)條件下的帶寬瓶頸，倚天710在內(nèi)存和接口方面，集成業(yè)界領(lǐng)先的DDR5、PCIe5.0等技術(shù)（支持八通道DDR5內(nèi)存、96條PCIe 5.0通道），能有效提升芯片的傳輸速率。同時(shí)，阿里還針對(duì)片上互聯(lián)進(jìn)行了特殊優(yōu)化設(shè)計(jì)，通過全新的流控算法，有效緩解系統(tǒng)擁塞，從而提升了系統(tǒng)效率和擴(kuò)展性，并且可適配云的不同應(yīng)用場(chǎng)景。
阿里當(dāng)時(shí)公布的測(cè)試結(jié)果顯示，倚天710的SPECint 2017測(cè)試得分為440分，阿里稱這一成績(jī)超出業(yè)界標(biāo)桿20%，同時(shí)能效優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿50%。
作為對(duì)比，在2021年的標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試集SPECint 2017性能排名上，在該榜單上，倚天710的440的得分可以排到第五的位置，而且得分比其更高的基本也都是基于X86架構(gòu)的AMD的高端服務(wù)器芯片。
如果是與當(dāng)時(shí)同類的高端的Arm架構(gòu)服務(wù)器芯片相比，倚天710的性能的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)則更為凸顯。比如鯤鵬920（雙路128核，2.6GHz），其SPECint 2017得分為318。
本次新的測(cè)試當(dāng)中，《Transactions on Cloud Computing》對(duì)比了多款競(jìng)品，包括Intel至強(qiáng)鉑金8848C(32C/3.2GHz/105MB)、鯤鵬920(60C/2.4GHz/32MB)、Ampere Altra(80C/3GHz/32MB)、亞馬遜Graviton 2/3(64C/2.5/2.6GHz/32MB)。其中，Intel的自然是x86指令集，其他幾款都是Armv8指令集。
在Dhrystone基準(zhǔn)測(cè)試、Whetstone基準(zhǔn)測(cè)試、內(nèi)核系統(tǒng)調(diào)用、execl每個(gè)系統(tǒng)調(diào)用的數(shù)量、文件復(fù)制速度、UnixBench總體得分、RSA 2048簽名和RSA 2048驗(yàn)證等八項(xiàng)測(cè)試中，對(duì)比同樣Arm架構(gòu)服務(wù)器CPU競(jìng)品，阿里倚天710幾乎全部“遙遙領(lǐng)先”，唯一表現(xiàn)平平的就是Excel。
雖然，AWS的Graviton 3 在運(yùn)行 Redis 時(shí)擊敗了倚天710，但在測(cè)量 memcached 吞吐量以及用于測(cè)試 RocksDB 吞吐量的三個(gè)工作負(fù)載中的兩個(gè)時(shí)，里倚天710則全部勝出。
即便對(duì)比x86架構(gòu)的英特爾至強(qiáng)鉑金8848C，它也不遑多讓，Dhrystone、Whetstone兩個(gè)項(xiàng)目中都與之處于相當(dāng)?shù)乃健?span style="display:none">nW9壹木網(wǎng)-日常常見問題解答
論文還指出，阿里倚天710除了性能出色，還有領(lǐng)先的指令集、DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道，以及更大的三級(jí)緩存，而且是在2021年就做到了，實(shí)屬難得。
在2022年11月的2022云棲大會(huì)上，時(shí)任阿里云智能總裁張建鋒曾宣布，倚天710已成功大規(guī)模部署應(yīng)用，成為了中國(guó)首個(gè)云上大規(guī)模應(yīng)用的自研CPU。
未來(lái)阿里云將繼續(xù)擴(kuò)大自研CPU部署規(guī)模，未來(lái)兩年20%的新增算力將使用自研芯片。
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