2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團(tuán)旗下塔塔電子（Tata Electronics）于新德里簽訂了雙方合作終協(xié)議（Definitive Agreement），力積電將協(xié)助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設(shè)印度首座12英寸晶圓廠，并移轉(zhuǎn)成熟制程技術(shù)以及培訓(xùn)印度員工。
在當(dāng)天的簽約儀式上，力積電總經(jīng)理朱憲國(guó)與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了終的合作協(xié)議。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁也親自出席見證。
投資110億元，力積電與塔塔電子合建印度首座12英寸晶圓廠
其實(shí)早在今年2月29日，力積電就宣布了與塔塔電子合作在印度建設(shè)首座12英寸晶圓廠的計(jì)劃。
力積電董事長(zhǎng)黃崇仁當(dāng)時(shí)在接受采訪時(shí)表示，力積電協(xié)助塔塔電子在印度建造的首座12英寸晶圓廠將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術(shù)轉(zhuǎn)讓而非投資。
即由力積電提供制程技術(shù)、建廠及產(chǎn)線營(yíng)運(yùn)等經(jīng)驗(yàn)，待晶圓廠運(yùn)營(yíng)上軌道后，才會(huì)逐步淡出合作設(shè)立的晶圓廠，后續(xù)可能僅以持股模式存在。
黃崇仁還透露，力積電和塔塔電子之間的合作是在中國(guó)臺(tái)灣省省長(zhǎng)蔡英文的要求下達(dá)成。
根據(jù)雙方簽定的終協(xié)議透露，力積電與塔塔電子合作建設(shè)的印度首座12英寸晶圓廠總投資額將達(dá)110億美元，月產(chǎn)能5萬(wàn)片，有望為當(dāng)?shù)貏?chuàng)造超過(guò)2萬(wàn)個(gè)高科技工作機(jī)會(huì)。至于具體的開工時(shí)間尚未確定。
此前爆料顯示，該12英寸晶圓廠主要采用力積電的成熟制程技術(shù)，計(jì)劃生產(chǎn)電源管理、面板驅(qū)動(dòng)芯片及微控制器、高速運(yùn)算邏輯芯片等，主要面向車用、運(yùn)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、無(wú)線通信及人工智能等終端應(yīng)用市場(chǎng)。
印度總理莫迪（Narendra Modi）也于26日接見力積電董事長(zhǎng)黃崇仁、總經(jīng)理朱憲國(guó)。
△印度總理莫迪（中）26日接見力積電董事長(zhǎng)黃崇仁（左二）、總經(jīng)理朱憲國(guó)（左一）、印度塔塔電子CEO Randhir Thakur （右一）
黃崇仁向莫迪表示，半導(dǎo)體制造業(yè)上下游涵蓋數(shù)以千計(jì)的中、小企業(yè)，期望印度政府能對(duì)來(lái)印度發(fā)展的中國(guó)臺(tái)灣企業(yè)建構(gòu)友善的經(jīng)營(yíng)環(huán)境、保護(hù)臺(tái)商在印度的投資。
同時(shí)，印度市場(chǎng)潛質(zhì)龐大且擁有大量?jī)?yōu)秀人力資源，未來(lái)將有機(jī)會(huì)與中國(guó)臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)業(yè)合作，在半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)造臺(tái)印合作雙贏的機(jī)會(huì)。
莫迪也回應(yīng)稱，印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12英寸晶圓廠建設(shè)計(jì)劃，同時(shí)對(duì)黃崇仁建議的中國(guó)臺(tái)灣與印度共同推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的構(gòu)想深表贊賞，希望力積電能積極參與印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，該國(guó)政府也將協(xié)助臺(tái)灣廠商到印度投資興業(yè)。
黃崇仁與朱憲國(guó)26日還與印度電子信息部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw舉行了會(huì)談。
Vaishnaw部長(zhǎng)表示，對(duì)黃崇仁提及的臺(tái)商赴印度發(fā)展的友善營(yíng)商環(huán)境與投資保護(hù)，印度政府將會(huì)加以協(xié)助，以期能在印度建構(gòu)臺(tái)印雙方互利共贏的高科技產(chǎn)業(yè)生態(tài)系。
△力積電董事長(zhǎng)黃崇仁（右二）、總經(jīng)理朱憲國(guó)（右一）與塔塔電子執(zhí)行長(zhǎng)Randhir Thakur（左一）26日拜會(huì)印度電子信息部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw
塔塔集團(tuán)發(fā)力半導(dǎo)體制造
近年來(lái)，隨著新冠疫情及地緣政治沖突加劇影響，各國(guó)對(duì)于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全越來(lái)越重視，美國(guó)、歐盟、日本、印度等紛紛祭出巨額補(bǔ)貼，大力發(fā)展本土的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)。
作為印度的大科技集團(tuán)公司——塔塔集團(tuán)于2022年12月就宣布，計(jì)劃在未來(lái)五年內(nèi)投資900億美元，希望在未來(lái)數(shù)年內(nèi)在生產(chǎn)印度本土生產(chǎn)芯片，讓印度成為全球芯片供應(yīng)鏈的關(guān)鍵玩家。
而塔塔電子則是塔塔集團(tuán)旗下投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全資子公司，也是塔塔集團(tuán)發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的主要運(yùn)作平臺(tái)。
除了與力積電合作的12英寸晶圓廠之外，塔塔電子還計(jì)劃斥資30億美元在印度阿薩姆邦Jagiroad建造一座半導(dǎo)體工廠，用于半導(dǎo)體芯片的建造和測(cè)試。塔塔電子還計(jì)劃在第一個(gè)12英寸晶圓廠于2026年投產(chǎn)之后，再建造兩座晶圓廠。
在數(shù)日之前的9月18日，塔塔集團(tuán)還宣布與模擬芯片大廠ADI（Analog Devices Inc.）建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，以探索合作在印度建立芯片制造工廠的機(jī)會(huì)。
據(jù)介紹，印度塔塔集團(tuán)推出了塔塔電子、塔塔汽車和Tejas Networks與ADI簽署了諒解備忘錄，雙方將探索在印度進(jìn)行半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì)，以及在塔塔汽車的電動(dòng)汽車和Tejas的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施中使用ADI的機(jī)會(huì)。同樣公司還同意進(jìn)行戰(zhàn)略路線圖調(diào)整討論。
塔塔電子和ADI打算探索未來(lái)在塔塔電子位于古吉拉特邦的與力積電合作的12英寸晶圓廠和位于阿薩姆邦的半導(dǎo)體封測(cè)工廠生產(chǎn)ADI產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。
塔塔汽車和ADI打算在汽車和乘車業(yè)務(wù)中探索參與儲(chǔ)能解決Tejas Networks 和 ADI 打算探索參與網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施電子硬件組件的機(jī)會(huì)。
印度的半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)夢(mèng)
為了刺激本土芯片制造業(yè)發(fā)展，早在2021年底，印度就公布了一項(xiàng)約100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，其高可提供項(xiàng)目成本50%的獎(jiǎng)勵(lì)。
印度政府曾在2022年1月開放了“百億美元補(bǔ)貼”的申請(qǐng)，給了相關(guān)廠商45天的時(shí)間進(jìn)行申請(qǐng)。
雖然時(shí)間窗口比較短，但是印度政府還是覺得會(huì)收獲滿滿，終卻只有高塔半導(dǎo)體主導(dǎo)的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業(yè)、新加坡科技公司IGSS提交了在印度設(shè)立半導(dǎo)體工廠的補(bǔ)貼申請(qǐng)。
終由于所有的申請(qǐng)補(bǔ)貼的企業(yè)的印度建廠項(xiàng)目或無(wú)限期推出或取消（比如，鴻海就退出了與Vedanta的合資建28納米12英寸晶圓廠計(jì)劃），導(dǎo)致這100億美元補(bǔ)貼根本花不出去。
核心問(wèn)題集中印度對(duì)于技術(shù)合伙人的要求上，這也使得相關(guān)企業(yè)的半導(dǎo)體投資項(xiàng)目滿足獲得補(bǔ)貼的要求。
隨后，印度政府修改了相關(guān)技術(shù)要求和補(bǔ)貼標(biāo)準(zhǔn)，于2023年上半年重新啟動(dòng)了100億美元的印度半導(dǎo)體補(bǔ)貼計(jì)劃，并將補(bǔ)貼申請(qǐng)的時(shí)間窗口由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業(yè)在2024年年底前都能提出申請(qǐng)。
當(dāng)時(shí)，與印度政府就表示，該補(bǔ)貼政策吸引了約18項(xiàng)建設(shè)芯片制造設(shè)施的提案。
2024年9月初，印度馬哈拉施特拉邦已批準(zhǔn)一項(xiàng)投資 100 億美元的計(jì)劃，由以色列晶圓代工企業(yè) Tower Semiconductor 和印度企業(yè)集團(tuán) Adani Group 在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區(qū)的 Panvel 建造一座晶圓廠。
它將分為兩個(gè)階段，每個(gè)階段創(chuàng)建一個(gè)模塊，制造能力為每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元），第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計(jì) 8390 億盧比（約 100 億美元）。
然而，該計(jì)劃仍需等待印度中央政府批準(zhǔn)，以獲得印度政府計(jì)劃下的補(bǔ)貼資格。如果沒有大量補(bǔ)貼——可能超過(guò) 50% 的成本——該項(xiàng)目可能會(huì)停滯不前。
此外在2023年上半年，印度與美國(guó)達(dá)成了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和創(chuàng)新伙伴關(guān)系。
隨后在美國(guó)政府的推動(dòng)下，美光于2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達(dá)8.25億美元在印度建造一個(gè)新的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試設(shè)施，并將適時(shí)新建另一個(gè)封測(cè)廠。美光和印度政府實(shí)體在兩個(gè)階段的總投資將高達(dá)27.5億美元。
可以說(shuō)，到目前為止，似乎只有美光在印度建封測(cè)廠的計(jì)劃進(jìn)入了實(shí)際實(shí)施階段。其他的已宣布的在印度的半導(dǎo)體制造項(xiàng)目都還是停留在紙面上。
根據(jù)總部位于美國(guó)華盛頓特區(qū)的科技政策智庫(kù)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（ITIF）預(yù)測(cè)，印度到2029年可能只能創(chuàng)建5座芯片工廠，并且這些工廠的先進(jìn)的產(chǎn)品將是基于28nm工藝制造的芯片。
這也意味著印度無(wú)法與中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)、美國(guó)、歐盟、日本等半導(dǎo)體領(lǐng)域的強(qiáng)國(guó)或強(qiáng)勢(shì)地區(qū)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。
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